13 февраля, 2023 
raven000 В рамках барселонской выставки MWC 2018 компания Huawei организовала масштабную презентацию, посвятив отдельную часть наработкам в области 5G. Центральной темой обсуждения на ней стал чипсет Balong 5G01 — первый коммерческий продукт, соответствующий требованиям консорциума 3GPP для сетей нового поколения.
Huawei Balong 5G01 является пока что единственным в мире чипсетом, который отвечает спецификациям, утверждённым в декабре 2017 года Группой по разработке технических спецификаций сетей радиодоступа (TSG RAN). Размеры Balong 5G01 не позволяют интегрировать чип в планшеты/смартфоны и подобного рода мобильную электронику, так что применение уникальной новинке найдётся в абонентских терминалах, таких как Huawei 5G CPE, а также портативных точках доступа с возможностью подключения к мобильной сети. Там Huawei Balong 5G01 обеспечит загрузку данных на скорости до 2,3 Гбит/с.
Генеральный директор Huawei Ричард Юй (Richard Yu) отметил, что его компания уже инвестировала порядка $600 млн в развитие передовых аппаратных и программных решений для сетевой инфраструктуры будущего. Часть из них ляжет в основу бортовых систем автопилотируемых транспортных средств, другая же будет использована в домашней электронике и возьмёт на себя роль связующего звена между компонентами «умного» дома.
Huawei на правах лидера отрасли станет одной из немногих компаний, в чьём ассортименте найдутся комплексные решения с поддержкой 5G — как уже готовые системы, так и базовая платформа в виде Balong 5G01 для нужд сторонних разработчиков.
Напомним, что в начале февраля Qualcomm анонсировала LTE-модем Snapdragon X24, обеспечивающий скорость передачи данных до 2 Гбит/с и являющийся предвестником грядущей «5G-акклиматизации» — массового внедрения модема X50 для работы с 5G-сетями. Intel, в свою очередь, также преуспела в данном направлении. Компания предоставит доступ к 5G владельцам мобильных компьютеров за счёт собственного модема Intel XMM 8060. Появление на рынке таких устройств стоит ожидать во второй половине 2019 года.
Опубликовано в рубрике 
